Jérusalem, 17 décembre 2025 (TPS-IL) — Le fabricant israélien d’équipements pour semi-conducteurs coreflow a dévoilé une nouvelle platine à vide de 310 mm × 310 mm conçue pour résoudre les problèmes de déformation sévère dans l’emballage avancé de puces au niveau des panneaux. Le système cible la fabrication CoPoS (chip-on-panel-on-substrate), qui offre une surface utilisable considérablement plus grande que les wafers traditionnels de 300 mm et est de plus en plus utilisée pour les applications pilotées par l’IA. Développée au siège et au centre de R&D de coreflow à Daliat-El Carmel, la platine sans serrage permet un aplatissement précis des panneaux de verre déformés et est compatible avec les outils de métrologie, de lithographie et d’inspection des usines existantes. Le produit est désormais disponible à la commande, avec des livraisons attendues dans un délai de 8 à 12 semaines.
Mise à jour de dernière minute
CoreFlow d’Israël lance une nouvelle solution pour les panneaux de semi-conducteurs déformés
La société israélienne de semi-conducteurs CoreFlow dévoile une platine sous vide de 310 mm pour corriger les déformations sévères dans l'emballage avancé des puces, stimulant les applications d'IA. Produit disponible dès maintenant.